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| 2016 | 2017 | ||
|---|---|---|---|
| 1 | 产品类型 | HDI ELIC（4+2+4） | HDI ELIC（5+2+5） |
| 2 | PCB层数 | 30L | 32 |
| 3 | 板厚度 | 内芯厚度0.05mm-1.5mm 成品厚度：0.3mm-3.5mm |
内芯厚度0.05mm-1.5mm 成品厚度：0.3mm-3.5mm |
| 4 | 最小孔径 | 镭射钻：0.1mm/4mil 机械钻：0.15mm/6mil | 镭射钻：0.075mm/3mil 机械钻：0.15mm/6mil |
| 5 | 最小线宽/线距 | 0.035mm/0.035mm(1.4mil/1.4mil) | 0.030mm/0.030mm(1.2mil/1.2mil) |
| 6 | 铜箔厚度 | 1/3OZ-2OZ | 1/2OZ-5OZ |
| 7 | 最大加工SIZE | 700mm*610mm | 700mm*610mm |
| 8 | 层间对准度 | +/-0.05mm(2mil) | +/-0.05mm(2mil) |
| 9 | 外形对准度 | +/-0.10mm(4mil) | +/-0.075mm(3mil) |
| 10 | 最小BGA PAD | 0.20mm(8mil) | 0.15mm(8mil) |
| 11 | 纵横比 | 8:1 | 10:1 |
| 12 | 板弯曲 | 0.50% | 0.50% |
| 13 | 阻抗公差 | +/-8% | +/-8% |
| 14 | 日加工能力 | 2000m2 | 3000m2 |
| 15 | 表面处理 | ENIG/OSP/HASL/FINGER GOLD/IMMERSION TIN | ENIG/OSP/HASL/FINGER GOLD/IMMERSION TIN |
| 16 | 常用建材 | FR4/NORMAL Tg/HIGH Tg/Low Dk/HF FR4/PTFE/PI | FR4/NORMAL Tg/HIGH Tg/Low Dk/HF FR4/PTFE/PI |
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