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Company Location
Office Environment
App.：Bluetooth headset
Thickness：0.8mm
Surface treatment：ENIG
Material：FR4/PI TG 150
Layer：4L Rigid Flex(1+2+1)
App.：Smart Phones
Thickness：1.0mm
Surface treatment：ENIG+OSP
Material：FR4 TG150
Layer：8L HDI（2+4+2）
App.:Digital Electronics
Thickness：0.8mm
Surface treatment：ENIG+OSP
Material：FR4 TG150
Layer：8L HDI（2+4+2）
App.：Digital Electronics
Thickness：0.9mm
Surface treatment：ENIG+OSP
Material：FR4 IT-170GRAI
Layer：10L ELIC(4+2+4)
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